Wis+平臺
基于深度學(xué)習算法的高速系統平臺
新品S60搭載完全自主研發(fā)的Wis+平臺，該平臺基于前沿的深度學(xué)習算法，利用深層卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )學(xué)習大量超聲影像數據特征，并用于圖像特征推理，能夠幫助醫生快速獲取切面、簡(jiǎn)化操作、提高檢查效率。
Wis+平臺搭載新一代高速運算平臺，在運算能力、響應速度和成像幀頻等方面都有了跨越式的提升。強大的硬件系統為智能測量、智能分析和智能診斷的實(shí)現提供了可能。
高速硬件平臺
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CPU
運算能力4倍
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GPU
響應速度10倍
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FPGA
系統幀頻1.5倍
大量高品質(zhì)的超聲圖像數據和深度學(xué)習技術(shù)是Wis+平臺不可或缺的兩大要素。平臺的算法實(shí)現經(jīng)歷了漫長(cháng)的數據采集、專(zhuān)家標注、機器學(xué)習等過(guò)程，超聲數據經(jīng)過(guò)“層層考驗”，最終得到智能、準確、高效的Wis+解決方案。
